这是电子组装加工中PCB设计的一个非常重要的环节，PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式有两种：自动布线及交互式布线。

    线间距。相邻敷铜线之间的间距应该满足电气安全要求，同时为了便于生产，间距应该越宽越好。小间距至少能够承受所加电压的峰值，一般要求2000V电位差之间的敷铜线距离应该大于2mm。在布线密度低的情况下，间距应该尽可能的大。通常线间距好不要低于0.3 mm。

    线长。敷铜线要尽可能短，在高频电路中更应如此。敷铜线的拐弯处应为圆角或斜角，直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。另外，在双面布线时，两面的导线应该相互垂直、斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生电容。

    屏蔽与接地。敷铜线的公共地线应该尽可能放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多地保留铜箔做地线，这样可以使屏蔽能力增强。

    线宽。敷铜线的宽度应以能满足电气特性要求而又便于生产为准则，它的小值取决于流过它的电流，但是一般不宜小于0.2mm，如果板面积足够大，敷铜线宽度好不要低于0. 3mm。地线与电源线的关系是：地线>电源线>信号线，通常电源线宽度为1.2-2.5mm，信号线宽度为 0.2-0.3mm。

    电子组装加工分享特殊元件特殊考虑。高频元件之间要尽量靠近，连线越短越好；具有高电位差的元件之间距离尽量加大；重量大的元器件应该有支架固定；发热的元件应远离热敏元件并加装相应的散热片或置于板外；电位器、可调电感线圈、可变电容、微动开关等可调元件的布局应该考虑整机的结构要求，以方便调节为准。