线路板在电路规划、电器布局中起到了不可替代的作用。可能大家也注意到了并不是所有的电路板都是一个样子，没错，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板这三类。

    线路板加工需要经过很多道工序，其中预烘是比较重要的一个，和涂覆工序一般都是同一室操作。下面富创电子小编就带大家了解一下，预烘的过程中需要注意的问题。

　　1、烘箱应清洁，无杂质，以免掉落在板上，损伤膜面。一定要带有鼓风和恒温控制，以使预烘温度均匀。

　　2、预烘后，线路板加工涂膜到显影搁置时间需要控制好，湿度大时内曝光显影。

　　3、对于液态光致抗蚀剂型号不同要求也不同，应仔细阅读说明书，并根据生产实践调整工艺参数，如厚度、温度、时间等。

    线路板加工组装电子设计人员所必须具备的一项技能。富创电子线路板加工组装为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、銲点空洞等困扰起见，已长期储存的板子应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。烘后冷却的板子要尽快在2~3天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。接下来就是线路板组装要进行预热了。

　 （1）赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或PTH孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。

　　(2)提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力=的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。

　　(3)增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于“背风区”等死角处尤其重要。

    在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。