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电子组装加工厂家谈谈PCB线路板设计中覆铜过程注意事项

发布日期:2018-11-13 作者:富创小编 点击:

PCB线路板简称印制板,还可以称为印刷线路板、印制电路板。电子组装加工的PCB线路板利用绝缘板作为基材,通常用来替代传统装置电子元器件的底盘,达到电子元器件之间的相互连接。对专业的PCB线路板设计中,覆铜是关键环节,尤其重要。下面为大家介绍覆铜过程中需要注意的事项。


所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?

电子组装加工

1、PCB的地较多的情况下,可以根据PCB板面位置的不同,分别作为基准参考且独立覆铜,将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。


2、因为电路中的晶振为高频发射源,所以晶振附近的覆铜需要环绕晶振覆铜,之后晶振外壳需要另行接地。孤岛问题可以添加过孔,但并非所有都可以如此,需要切合实际情况。


3、在板子上不要有尖的角出现(《=180度),因为从电磁学的角度来讲,这就构成的一个发射天线,对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已,线路板加工小编建议使用圆弧的边沿线。


4、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”


5、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”。


本文网址:http://www.zsfcdz.com/news/469.html

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