PCB线路板简称印制板，还可以称为印刷线路板、印制电路板。电子组装加工的PCB线路板利用绝缘板作为基材，通常用来替代传统装置电子元器件的底盘，达到电子元器件之间的相互连接。对专业的PCB线路板设计中，覆铜是关键环节，尤其重要。下面为大家介绍覆铜过程中需要注意的事项。

所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家也会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

1、PCB的地较多的情况下，可以根据PCB板面位置的不同，分别作为基准参考且独立覆铜，将数字和模拟区分开来。还可以利用零欧电阻或者磁珠或者电感来连接对不同地的单点连接。

2、因为电路中的晶振为高频发射源，所以晶振附近的覆铜需要环绕晶振覆铜，之后晶振外壳需要另行接地。孤岛问题可以添加过孔，但并非所有都可以如此，需要切合实际情况。

3、在板子上不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线，对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，线路板加工小编建议使用圆弧的边沿线。

4、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”

5、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。