将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出(不行久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。假如有LED芯片邦定，则需求以上几个过程；假如只要IC芯片邦定则取消以上过程。

    烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时刻，也能够天然固化(时刻较长)。

邦定(打线)。选用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。前测。运用专用检测工具(按不同用处的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子从头返修。

    单面板，在基本的PCB上，电子组装加工会将零件集在其间一面，导线则会集在另一面上。由于导线只出现在其间一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制造简单，造价低，可是缺点是无法应用于太杂乱的产品上。双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满意电子产品的需求时，就要运用双面板了。

    PCB板厂的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm规格的多，如果单板或拼板的尺寸不合适，PCB生产过程中，就会产生很多的原料废边，PCB板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的PCB板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好，单板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就高，PCB板厂也好开料，以一样的原材料尺寸，做出多的板子，单板价格也就是便宜的了。