良好的高频特性和可靠的性能：线路板加工由于芯片组件的固定安装，这些设备通常是无铅或寿命短的，从而减少了寄生电感和寄生电容的影响，改善了电路的高频特性并减少了电磁和高频干扰。由SMC和SMD设计的电路具有3 GHz的高频，芯片组件只有500 MHz，可以缩短传输延迟时间。它可以用于时钟频率高于16 MHz的电路中。使用MCM技术时，计算机工作站的高端时钟频率可以达到100 MHz，并且可以将寄生电抗引起的额外功耗降低2-3倍。

化学腐蚀模板的价格取决于框架的尺寸。线路板加工制造商简述尽管金属箔是模版制造过程的核心，但框架价格昂贵，价格固定。它的大小在很大程度上取决于印刷机的类型。但是，大多数印刷机可以接受多个图像尺寸。 （框架尺寸是行业标准）。大多数模板供应商都有一定数量的标准库存，大小从5 x 5“到29 x 29”。由于空的金属箔的成本不如框架的成本高，因此金属的厚度对价格没有影响。而且，由于所有孔都被同时蚀刻，因此数量无关紧要。

电铸是一种递增而不是递减的工艺，可形成具有独特密封性能的镍金属模板，从而减少了对锡桥的需求并清洁了模板的底面。此过程可提供几乎完美的定位，而不受几何限制，内部梯形光滑穿孔壁且表面张力低，从而改善了焊膏的释放。通过在要在其上形成开口的基板（或心轴）上显影光致抗蚀剂，可以在光致抗蚀剂周围逐层镀锌模版。如图5所示，镍原子被光刻胶偏转，形成梯形结构。然后，当从基板上除去模版时，顶表面变为接触表面，从而产生密封效果。可以选择在0.001至0.012“范围内的连续镍厚度。此方法非常适合超紧密间距（0.008至0.016”）或其他应用的要求。可以实现1：1的宽高比。