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静态测量方法：如果处理后的电路板形状没有物理变形，则内部原稿可能存在问题。专业的电路板处理和测试机构将使用万用表对内部组件进行有序测量，以查看电路板是否还有其他问题，例如短路。在此步骤中，应特别注意确保电源正
发布时间：2020-01-16 点击次数：132
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线路板的正片:一般是我们讲的图案制程,其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把
发布时间：2020-01-10 点击次数：129
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smt贴片插件加工厂家简述不要忽视电气方面的要求。要保证你购买的机器能够在你的SMT加工生产环境中把插头插到插座上就立即开始工作，不必重新拉电线，或者使用转接器或变压器。精确度与可重复性，作为生产机器，我们通常建
发布时间：2019-12-31 点击次数：181
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如果烙铁头质量差。现在市场上许多的烙铁头存有着一些质量问题，商品良莠不齐。如果遇见烙铁头反复尝试不挂锡的情况，这是就需要在SMT贴片加工中先把烙铁头加热，随即拔出以来用刀头把外表涂刮几遍，用新的锡线再次填锡。随即
发布时间：2019-12-27 点击次数：179
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焊接后的半水清洗手册。包括半水清洗的各个方面，包括化学品，生产残渣，设备，工艺，过程控制以及环境和安全考虑。制定静电放电控制计划的联合标准。包括ESD控制程序的设计，设置，实施和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为
发布时间：2019-12-13 点击次数：174
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SMD外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制造在同一平面内,并适用于外表贴片机黏着的电子组件Reflowsoldering(回流焊接):经过从头熔化预先分配到PCB电路板焊垫上的膏状锡膏,
发布时间：2019-12-10 点击次数：176
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这是电子组装加工中PCB设计的一个非常重要的环节，PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式有两种：自动布线及交互式布线。线间距。相邻敷铜线之间的间距应该满足电气
发布时间：2019-11-28 点击次数：208
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快速确定PCB外形:设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。除非有特殊要求，一般电路板的形状都为矩形，长宽比一般为3：2或者4：3较为理想。在画之前可以任意画出两条横线和两条竖线，
发布时间：2019-11-19 点击次数：160
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将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出(不行久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧
发布时间：2019-11-14 点击次数：157
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在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的
发布时间：2019-11-08 点击次数：191
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电路板短路以后，在一部分或者全部电路中的电流、电压严重降低，从而使部分、或者全部电路失去了工作能力。根据这个原理，将万用表串接于总电源中，就可以根据电路中电路的大小就可以大致判定短路的部位了。以普通九波段收音机电
发布时间：2019-10-29 点击次数：173
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在有BGA芯的情况下，这个时候所有的焊点都被芯片直接覆盖，从而看不见情况，而且同时是多层板的情况下，此时在电子组装加工设计的时候可以把单个芯片之间的电源分隔开更好，再用磁珠或者电阻连接起来，这样的话，当发生短路时
发布时间：2019-10-25 点击次数：202
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有机可焊性保护剂:OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。OSP是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，
发布时间：2019-10-18 点击次数：182
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电子组装加工的PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。热风整
发布时间：2019-10-11 点击次数：200
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电气测试使用的基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、
发布时间：2019-09-27 点击次数：174
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电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力，如果这方面的能力不足，极容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值，以电子产品的功率作为制造的依托，并将电路板的极限值注明在包装盒上。&n
发布时间：2019-09-20 点击次数：172
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对于进化的和较旧的两种PWB设计，新的不同的可焊性保护剂正得到焊接和回流焊接工艺的亲眛。传统的热风焊锡均涂(HASL,hotairsolderleveling)工艺，虽然一般对焊接性能有好处，但与进化的设
发布时间：2019-09-12 点击次数：223
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锡膏-通孔(PIH,pin/paste-in-hole)工艺是用来减少在制造一些混合技术装配中的工艺步骤的一种方法。与该方法的经验表明，使用PIH工艺消除波峰焊接的温度巡回通常是有好处的。其中一个优点是消除了大
发布时间：2019-09-06 点击次数：237
