smt贴片加工工艺复杂，需要遵守严格的操作规范，就如贴片加工元器件的拆卸也是一件需要技巧的事。如果不掌握技巧强行拆卸的话，很容易使得smt贴片加工原件受损，从而造成损失。smt贴片插件加工中元件要想拆下来，一般来讲不是那么容易的。不断经常练习，才能熟练掌握，否则的话，如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为三种情况来描述。

       1、smt贴片元件拆卸的方式与元件自身的特点有关，对于那些引脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

       2、smt贴片插件加工对于引脚密度相对较高的表面贴装元件，其焊接步骤相似，即首先焊接一个引脚，然后用锡焊接其余引脚。当引脚号码较密时，引脚和引脚的对齐是关键因素。高密度插销拆卸部件是使用热风枪。使用镊子夹住组件，用热风枪吹回所有的针脚，然后在针脚熔化时移除组件。如果您仍然需要拆卸组件，则尽量不要吹动组件中心，并且过程尽可能快。取出组件后，使用烙铁清洁电极片。

       3、SMD引脚较多，芯片元件间距较宽的元器件，其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。手持式热风枪将熔化焊料，用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。

       电子组装加工厂家建议，高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪，用镊子夹住元件，用热风枪来回吹所有的引脚，等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要，那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心，时间也要尽量短，元件拆下后用烙铁清理焊盘。