smt贴片插件加工

讲述smt贴片插件加工的元件拆卸方式

发布日期:2019-01-23 作者:富创小编 点击:

       smt贴片加工工艺复杂,需要遵守严格的操作规范,就如贴片加工元器件的拆卸也是一件需要技巧的事。如果不掌握技巧强行拆卸的话,很容易使得smt贴片加工原件受损,从而造成损失。smt贴片插件加工中元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为三种情况来描述。


       1、smt贴片元件拆卸的方式与元件自身的特点有关,对于那些引脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。

smt贴片插件加工

       2、smt贴片插件加工对于引脚密度相对较高的表面贴装元件,其焊接步骤相似,即首先焊接一个引脚,然后用锡焊接其余引脚。当引脚号码较密时,引脚和引脚的对齐是关键因素。高密度插销拆卸部件是使用热风枪。使用镊子夹住组件,用热风枪吹回所有的针脚,然后在针脚熔化时移除组件。如果您仍然需要拆卸组件,则尽量不要吹动组件中心,并且过程尽可能快。取出组件后,使用烙铁清洁电极片。


       3、SMD引脚较多,芯片元件间距较宽的元器件,其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。手持式热风枪将熔化焊料,用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。


       电子组装加工厂家建议,高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短,元件拆下后用烙铁清理焊盘。


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