压制是制作PCB多层板的重要工序

发布日期:2022-03-10 作者: 点击:

压制是制作PCB多层板的重要工序。计算压合公差:在线=成品板厚度+成品在线公差值-(电镀铜厚度和绿油字厚度,我们通常按0.1mm计算)-压合后理论计算的厚度。沉铜/电镀:沉铜是影响电路板质量的重要工序。如果有一些缺陷,电路板将被报废。因此,应注意PCB电路板的沉铜。 


电镀槽生产之初,槽内铜离子含量低,活性不够,所以在投产前一般先用假镀提高活性,然后生产才能满足运行要求。负载会对电路板的质量产生很大的影响。负载太高会导致过度激活并使水箱不稳定。相反,如果太低,由于H2的损失,沉积速率会太低。因此,应与供应商确认大值和小值,以制定推荐值。 

电子组装加工

温度过高、NaOHHCHO浓度不当或Pd+2堆积过多都可能导致PTH粗糙,应设置合适的温度。 化学镀铜层的韧性,提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入氢抑制剂,以防止氢气在铜层表面聚集。 化学镀铜液自动添加,化学镀铜过程中,镀液中的成分由于化学反应的消耗,


在不断变化中,如果不及时补充消耗的部分,会影响化学镀铜层的质量,并且由于成分比例失衡,会造成镀液快速分解。表面处理:防止线路板氧化,增加线路板的使用寿命,如果线路板未经表面处理,很容易形成假焊、虚焊,严重的会造成焊盘和元器件不能焊盘被焊接。表面处理的目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。


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