提高技术的发展 对于像SMT贴片厂技术这样的高新技术，需要对其生产的每一个步骤都能够了解的一清二楚，才能够不断地完善这一种技术，并不断的提高技术的发展速度-SMT贴片加工。

其一，印刷。作为SMT技术最先的步骤，就是将焊接所使用的焊膏或者是贴片胶进行漏印，使其可以覆盖到FCB板上，为之后的元件的焊接工作作出准备。一般这样的一个步骤所使用的多以印刷机为主。

其二，点胶。现在大部分的电子产品使用的电路板都是双面贴片，而为了防止二次回炉的时候，投入面的元件因为锡膏再次出现融化，而导致元件的脱落，所以需要利用点胶机，将胶水滴在投入面的PCB的固定位置上，可以将元件固定在PCB板上。这个过程所使用的设备多为点胶机。不过有很多的小作坊，尤其是那些个山寨制作作坊，往往是使用人工代替机器进行点胶作业，往往在质量上不过关。

其三，贴装。这个步骤极为的简单，就是将表面组装元件准确的安装在PCB板的固定位置上，所使用的设备都以贴片机为主。虽然这个步骤极为的简单，但却是极为关键的一个步骤。

其四，固化。这一步则是将贴片胶进行融化，从而板材表面的组装元件，能够与PCB板牢固的粘结在一起，所使用的设备多为固化炉。

其五，回流焊接。这就是前面所说的，将焊膏进行融化，作用是同样的是组装元件能够和PCB板牢固的粘接在一起，设备则是回流焊炉。