这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题-SMT贴片加工，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，最终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：

1、PCB板在经过回流焊时预热不充分；

2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；

3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温；

4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；

5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上；

6、印刷或搬运过程中，有油渍或水份粘到PCB板上；

7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂；

以上第一及第二项原因，也能够说明为什么新更换的锡膏易产生此类的问题，其主要原因还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配，这就要求客户在更换供应商时，一定要向锡膏供应商索取其锡膏所能够适应的温度曲线图；

第三、第四及第六个原因有可能为使用者操作不当造成；第五个原因有可能是因为锡膏存放不当或超过保质期造成锡膏失效而引起的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时造成了锡粉的飞溅；第七个原因为锡膏供应商本身的生产技术而造成的。

（三）、焊后板面有较多残留物：

焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个问题，板面较多残留物的存在，既影响了板面的光洁程度，对PCB本身的电气性也有一定的影响；造成较多残留物的主要原因有以下几个方面：

1、在推广焊锡膏时，不了解客户的板材状况及客户的要求，或其它原因造成的选型错误；例如：客户要求是要用免清洗无残留焊锡膏，而锡膏生产厂商提供了松香树脂型焊锡膏，以致客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏生产厂商在推广产品时应该注意到。

2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其品质不好；这应该是焊锡膏生产厂商的技术问题。

（四）、印刷时出现拖尾、粘连、图象模糊等问题：

这个原因是印刷过程中经常会碰到的，经过总结，我们发现其主要原因有以下几个方面：

1、焊锡膏本身的粘性偏低，不适合印刷工艺；这个问题有可能是焊锡膏的选型不对，也有可能是焊锡膏已过使用期限等，可以协调供应商解决。

2、印刷时机器设定不好或操作工操作方法不当造成的。如刮刀的速度和压力等设置不当很有可能会影响印刷效果，另外，操作工人的熟练程度（包括印刷时的速度、压力、反复印刷等）对印刷效果也有很大的影响。

3、网板与基板的间隙太大；

4、锡膏溢流性差；

5、锡膏使用前未充分搅拌，造成锡膏混合不均匀；

6、在用丝网印刷时，丝网上乳胶掩膜涂布不均匀；

7、焊锡膏中的金属成份偏低，即焊剂成份比例偏高所致；

（五）、焊点上锡不饱满：

焊点上锡不饱满的原因主要有以下几个方面：

1、焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质；

2、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好；

3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；

4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效；

5、如果是有部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合；