由于smt贴片插件加工片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百分之十，比通孔插装元件波峰接技术低一个数量级，用smt组装的电子产品平均无故障时间(MTBF)为2.5×105h,目前几乎有90%的电子产品采用smt工艺。

    高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。

    smt贴片插件加工时，裸物触及板在极短的时间内使其板面的铜发生化学反应，导致铜面氧化。时间稍长后在电镀后呈明显的指纹，不平整镀层，在产品外观上造成严重不良。

    smt贴片插件加工印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。

    smt贴片插件加工贴片胶涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力；贴片胶湿强度低；涂覆后长时间放置；元器件形状不规则，元件表面与贴片胶的亲和力不足。因此，调整贴片胶涂覆量；降低贴片速度，大型元件最后贴装；更换贴片胶；涂覆后1H内完成贴片固化。

    印湿膜或丝印线路及压膜前的板面带有指纹性的油脂，极易造成干/湿膜的附着力下降，在电镀时导致渗镀和镀层分离，金板易造成板面花纹，在完成阻焊制作后使板面氧化，出现阴阳色。