smt贴片插件加工

浅述smt贴片插件加工的拆焊加工技巧

发布日期:2018-08-21 作者:富创小编 点击:

    smt加工组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。


    节省材料、能源、设备、人力、时间等贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出“生产均衡有序,工艺布局科学,劳动组织合理,岗位责任明确,消除无效劳动”的管理特色。

smt贴片插件加工

    对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。


    对于smt贴片插件加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件,也是采用类似的方法,先在一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好,再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好,一手持热风枪将焊锡吹熔,另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。


    如果用热风枪焊接,可用热风枪吹焊集成电路四周引脚,待电路板焊点上的焊锡熔化后,移开热风枪,引脚就与电路板焊点粘在一起。如果使用电烙铁焊接,可在烙铁头上沾上少量焊锡,然后在一列引脚上拖动,焊锡会将各引脚与电路板焊点沾粘好。如果集成电路的某些引脚被焊锡连接短路,可先用多股铜线将多余的焊锡吸走,再在该处涂上松香水,用电烙铁在该处加热,引脚之间的剩余焊锡会自动断开,回到引脚上。


    焊接完成后,检查集成电路各引脚之间有无短路或漏焊,检查时可借助放大镜或万用表检测,若有漏焊,应用尖头烙铁进行补焊,后用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。


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