smt贴片插件加工

如何提高smt贴片插件加工的质量和效率

发布日期:2018-10-19 作者:富创小编 点击:

smt贴片插件加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同,同一种类 型的SMA其组装方式也可以有所不同。电路板加工,贴面加工,电路板焊接。smt贴片插件加工精度并不高,数量的组件低电阻和电容,或个别异形构件组件品种。富创smt贴片插件加工公司的技术人员告诉我们几个关键过程:


1、焊膏印刷:FPC外定位在打印特殊托盘,和通常使用小型半自动印刷机印刷,或你可以手动打印,但打印质量差比半自动手动打印。


2、装载smt加工:一般情况下,可以手动安装一些位置精度的单个组件也可以用于手动装入贴片机。焊接:点焊的特殊情况下,采用回流焊工艺还可以用。

smt贴片插件加工

3、Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据smt的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等;


4、每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm;


5、每块小板都必须有两个Mark点;


6、根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板。


工程规划师与工艺人员估计都曾有过这么的阅历:FPC出产完成后都需求经smt焊接上元器材;问题在于作为一个优异的规划师因事先了解一些有关smt制程的特殊请求才能在smt出产过程中坚持高品质和高功率。因为FPC在smt过程中对板子本身的平整度请求特别高;别的还有间隔,MARK点设置,拼板尺度巨细等等都会影响smt的质量和功率,所以作为电子组装加工厂商的规划工程师应多多了解smt的一些特殊请求结合FPC制程能力在制前归纳考量规划,切忌捉襟见肘,不然后患无穷。


本文网址:http://www.zsfcdz.com/news/464.html

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