smt贴片插件加工

讲述smt贴片插件加工焊点质量和外观检查方法

发布日期:2019-02-15 作者:富创小编 点击:

       如今大多数电子产品都朝着高精密、小型化发展,对于PCB线路板电子元器件的微型化和组装密度提出了更高要求,这样就不得不用到smt贴片插件加工技术来实现。而在smt贴片插件加工中,如何保证焊点的质量成为了一个重要问题,焊点作为焊接的直接结果,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。下面中山市富创电子有限公司小编主要为大家介绍smt贴片插件加工焊点质量和外观检查方法:


       一、smt贴片插件加工良好的焊点,外观应符合以下几点:1、表面需要完整而平滑光亮,不能有缺陷;2、有良好的润湿性,焊接点的边缘应当较薄,焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好,不超过600;3、元件高度要适中,适当的焊料量和焊料需要完全覆盖焊盘和引线的焊接部位。

smt贴片插件加工

       二、smt加工外观需要检查的内容:1、元件是否有遗漏;2、元件是否有贴错;3、是否会造成短路;4、元件是否虚焊,不牢固。


       SMD(表贴元器件)质量不好、过期、氧化、变形,造成虚焊。这是较多见的原因。       


       (1)氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高,此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接,但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况,且买回来后要及时使用。同理,氧化的焊膏也不能使用。      


       (2)多条腿的表面贴装元件,其腿细小,在外力的作用下容易变形,一旦变形,肯定会发生虚焊或缺焊的现象,所以贴前焊后要认真检查及时修复。


       手机、平板电脑等一些电子产品都以轻、小、便携为发展趋势化,在smt加工中采用的电子元器件也在不断变小,以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁,它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说,在生产过程中,smt的质量终表现为焊点的质量。       


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