smt贴片插件加工

分析smt贴片插件加工焊点上锡不饱满的原因

发布日期:2019-03-18 作者:富创小编 点击:

       smt贴片插件加工是指将电子元器件贴装到PCB裸板上,并实现焊接的一种工艺技术。smt贴片插件加工经过多年的发展,焊接材料以及工艺制程也在不断的改进,以适应电子产品装配的需求。


       焊锡有如下的特点:1、具有良好的导电性:因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。2、对元器件引线和其他导线的附着力强,不易脱落。3、熔点低:它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。4、具有一定的机械强度:因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻,smt贴片中对焊点的强度要求不是很高,故能满足其焊点的强度要求。5、抗腐蚀性能好:焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降低了成本。

smt贴片插件加工

       如果焊点上锡不饱满,会直接影响smt贴片插件加工的质量。在smt贴片插件加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,今天中山市富创电子有限公司小编就来给大家介绍一下smt贴片插件加工焊点上锡不饱满的7种原因。


       1、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;


       2、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;


       3、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;


       4、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;


       5、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;


       6、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;


       7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效。


       中山市富创电子有限公司专注贴片加工十余年,有大批量smt加工、pcba加工、插件加工等业务可以打电话咨询。


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