smt贴片插件加工

smt贴片的制作过程焊接过后特有的不良

发布日期:2019-08-23 作者:富创 点击:

    smt贴片插件加工焊接质量好坏:


    1.偏位:不超出元件焊接端(长、宽)的1/4;按P与W中较小者计算最大偏移宽度(B)不得超出元件焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)的1/4;按P与W中较小者计算


  2.少锡:上锡高度C不得小于元件引脚高度的1/2;上锡高度必须在A与B之问上锡高度F不得小于元件高度H的1/4。


  3.浮高:无件底部焊接面与PCB焊盘高度不超出0.5mm;


  4.锡珠:锡珠直径小于0.1mm。


    smt贴片插件加工段生产工艺的最后工序,回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良。


  立碑:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。


  连锡或短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间出现焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。


smt贴片插件加工


  移位偏位:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置。


  空焊:元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。


  反向:有极性元件贴装时方向错误。


  错件:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。


  少件:要求有元件的位置未贴装物料。


  露铜:PCBA表面的绿油脱落或损伤,导致铜箔裸露在外。


  起泡:PCBA/PCB表面发生区域膨胀的变形


  锡孔:过炉后,元件焊点上有吹孔、针孔的现象。


  锡裂:锡面裂纹。


  堵孔:锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞。


  翘脚:多引脚元件之脚上翘变形。


  侧立:元件焊接端侧面直接焊接。


  虚焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或内应力会出现接触不良,时断时通


  反面/反白:元件表面丝印贴于PCB板另一面,无法识别其品名、规格丝印字体。


  冷焊/不熔锡:焊点表面不光泽,结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。


  少锡:元件焊盘锡量偏少。


  多件:PCB上不要求有元件的位置贴有元件。


  锡尖:锡点不平滑,有尖峰或毛刺


  锡珠:PCBA上有球状锡点或锡物。


  断路:元件或PCBA线路中间断开


  元件浮高:元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。

  


本文网址:http://www.zsfcdz.com/news/525.html

相关标签:smt贴片插件加工

最近浏览:

公司简介 More >

公司简介.jpg

中山市富创电子有限公司成立于2008年,位于孙中山故乡中山市东区;是一家研发,生产,销售PCBA、FPC、 SMT、COB、AI来料OEM  ODM加工厂,有一批精干的技术人员,强硬的管理队伍,有精益求精的品质观念,服务一流团队。

行业新闻 More >

热推产品  |  主营区域: 深圳 上海 浙江 广东 珠海 江门 苏州 东莞 佛山 顺德
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址