目前，为了使穿孔的安装板完全自动化，必须将原始印版的面积增加40％，以便自动连接器的插入头可以插入组件，否则将没有足够的空间而损坏零件。自动贴片机（SM421 / SM411）使用真空吸嘴吸取和放置组件。真空喷嘴小于组件的形状，但是会增加安装密度。实际上，小零件和小间距QFP设备都是由自动贴片机制造的，以实现全自动生产。

当smt贴片插件加工处理的制造商焊接大型SMT印刷电路板时，锡膏的不完全熔化现象发生在横向的两侧，这表明回流焊炉的横向温度不均匀。如果在贴片处理器中出现焊锡过程中焊膏熔化不完全的问题，我们可以适当设置峰值温度或增加回流时间来有效地控制它。预防措施：设置温度曲线，由于焊膏的熔化，峰值温度通常设置为30-40°C，回流时间为30-60 s。

smt贴片插件加工制造商设置印刷前和印刷后的极限：印刷前和印刷后的极限应设置在模版图案前后至少20 mm，以防止锡膏流入模版起点和末端的开口中，并且锡膏图案会导致印刷错误像责任。设置前后压力极限模板生产的三种主要技术是化学蚀刻，激光切割和电铸。每个都有独特的优点和缺点。化学蚀刻和激光切割减少了工艺，电铸增加了。因此，需要进行一些参数比较，例如B.价格，用于比较苹果和橙子。但是，主要考虑因素应该是与成本和周转时间兼容的性能。