在宣传焊锡膏时，他们不知道客户的电路板条件和需求，也不知道由于其他原因引起的选择错误，例如：客户必须使用干净且无残留的焊锡膏，并且焊锡膏制造商提供松香型焊锡膏，焊接后向客户报告更多残留物。在这方面，焊膏制造商可以告知他们何时促销其产品。助焊剂的活性或润湿性不好，焊点处的氧化物质无法完全清除。也可能在使用助焊剂之前未充分搅拌锡膏，并且锡粉未完全熔化，这可能导致锡填充不足的现象。

电子组装加工中的多层电路板也被称为多层电路板，主要是为了增加可布线的面积，并且多层电路板使用更多的单面或双面布线卡。通过定位系统和根据设计要求连接的边缘连接材料和导电图案PCB可以交替使用双面作为内层，两个单面作为外层或两个双面作为内层，两个单面作为外层，可以制成四层，可以处理功能更强大的六层和更复杂的十层印刷电路板。

 电路板的焊盘和组件的引脚被严重氧化，这意味着助熔剂无法在熔炉中去除氧化物，焊膏也无法产生良好的爬锡效果。焊接后，PCB表面会有更多残留物，这也是客户经常考虑的问题。电路板表面上更多残留物的存在，不仅会影响电路板表面的亮度，还会对电路板本身的电性能产生一定的影响，包括焊料的成分和焊料的类型。焊料是化学焊接处理过程的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学材料制成。常用的低熔点共晶金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。为了防止由杂质产生的氧化物被焊剂溶解，必须按一定比例控制杂质含量。助焊剂的作用是通过传递热量和去除锈蚀来帮助焊料润湿焊料板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇溶剂。