1电介质层，我们通常将其称为基板。用于维持线和图层之间的亲和力。

2，阻焊油墨。防焊油墨不需要在所有铜表面上都镀锡。因此，非锡点蚀区域印刷有一层锡分离的铜表面，以避免非锡点蚀线之间的短路。电子组装加工根据不同的程序，它分为绿色油，红色油和蓝色油。

3，道路图。该电路用作在原稿之间进行布线的工具。在施工过程中，较大的铜表面也被设计为接地和电源层。线条和图形是同时创建的。

4，孔。通孔允许两层或更多层的电路相互通信。较大的通孔用作组件插件。通孔通常用于定位和安装螺钉，以便在组装过程中进行表面安装。

5，丝网印刷。这是不必要的结构。其主要功能是在电路板上标记每个零件的名称和位置框架，以便于组装后进行维护和识别。

电子组装加工电路板的表面处理。由于铜表面在一般环境中易于氧化，因此无法镀锡，因此在必须吃锡的铜表面上提供了保护。保护方法包括喷锡，化学金，化学银，化学锡和有机助焊剂。每种方法都有优点和缺点，统称为表面处理。

锡焊料的浸入：锡熔化槽中的锡含量约为430 kg，对应于63/37的低共熔低熔点合金，温度保持在260度左右以防止焊料与空气和空气接触。产生氧化sc疮。焊锡炉的熔体表面故意浮有一层应与助焊剂相容的乙二醇油，该板滚动通过传输轮，锡炉区域的传输速度约为9.1m / min，上下三排辊，停留时间为仅约2秒，两个前后辊组之间的跨度为6英寸，并且辊的长度超过24英寸，因此可加工板表面的上限为24英寸。电子组装加工制造商刀之间的距离为15至30密耳，气刀相对于垂直月球倾斜2至5度，这有利于吹走孔中的锡和板表面上的锡叠层。