贴片技术的危害:贴片元器件应恰当，不然电焊焊接后商品不可以根据检测。电子器件贴片部位要能够满足技术规定，电子器件的焊端或脚位和焊层图案要尽可能两端对齐、垂直居中。 针对内置式元器件，当贴片时在其中一个焊端沒有搭收到焊层上，回流焊时便会造成挪动或是立碑。

针对IC元器件，回流焊时自精准定位效用较小，贴片偏位不可以根据回流焊改正。因而贴片时, 假如贴片部位超过准许误差范畴,务必开展人力校准后再进到流回炉电焊焊接。贴片式工作压力要适当。工作压力不够，电子器件焊端或脚位浮在焊膏表层，焊膏粘不了电子器件，在传送和回流焊时易于发生部位挪动。

因为z轴高宽比过高，贴片式时元器件从高空丢下，会导致贴片式部位偏位;贴片工作压力过大，焊膏挤压量太多，非常容易导致焊膏黏连，流回时易于造成桥接，比较严重时也会破坏电子器件。伴随着电子设备的迅猛发展，现如今线路板的制造效率和产品质量拥有显着提升，而且有可能快速得到市场占有率。这很大地支撑了开发设计。线路板生产制造根据自动化技术生产制造机器设备，该机器设备立即设置了生产制造高档和中低端生产制造设施的高效率规范。线路板加工

线路板的生产制造。它仍在印刷电路的生产中起着十分关键的功效。这种自动化机械是由这种PCB生产商专业定做的一种自动化机械，而且是PCB生产制造中的强劲驱动力。在机械设备的生产中，线路板的制作速率不可能比过去的手工制做快好几倍，可是要作出很大的勤奋来保证这种线路板生产商吸引销售市场。