smt贴片插件加工

线路板加工的工艺预设要求怎么样

发布日期:2017-10-27 作者:富创小编 点击:

   关键性元件需要在线路板加工上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于线路板加工的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。

线路板加工

1.工艺预设要求


(1) 测试点间隔线路板加工边缘需大于5mm;


(2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;


(3) 测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命

(4) 测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;


(5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,最佳用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;


(6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;


(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;


⑻ 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。


(9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。


2.电气预设要求 (1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,可用单面针床来测试,减低测试成本;


(2) 每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,最幸亏2.54mm之内;

(3) 电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm;


(4) 测试点应均匀分布在PCB上,削减探针压应力集中;


(5) 线路板加工上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。


本文网址:http://www.zsfcdz.com/news/378.html

相关标签:线路板加工

最近浏览:

公司简介 More >

公司简介.jpg

中山市富创电子有限公司成立于2008年,位于孙中山故乡中山市东区;是一家研发,生产,销售PCBA、FPC、 SMT、COB、AI来料OEM  ODM加工厂,有一批精干的技术人员,强硬的管理队伍,有精益求精的品质观念,服务一流团队。

行业新闻 More >

热推产品  |  主营区域: 深圳 上海 浙江 广东 珠海 江门 苏州 东莞 佛山 顺德
欢迎给我们留言
请在此输入留言内容,我们会尽快与您联系。
姓名
联系人
电话
座机/手机号码
邮箱
邮箱
地址
地址