smt贴片插件加工

smt贴片插件加工的步骤及常规生产资料

发布日期:2018-02-23 作者:富创小编 点击:

   提高技术的发展 对于像SMT贴片厂技术这样的高新技术,需要对其生产的每一个步骤都能够了解的一清二楚,才能够不断地完善这一种技术,并不断的提高技术的发展速度-smt贴片插件加工


其一,印刷。作为SMT技术最先的步骤,就是将焊接所使用的焊膏或者是贴片胶进行漏印,使其可以覆盖到FCB板上,为之后的元件的焊接工作作出准备。一般这样的一个步骤所使用的多以印刷机为主。


其二,点胶。现在大部分的电子产品使用的电路板都是双面贴片,而为了防止二次回炉的时候,投入面的元件因为锡膏再次出现融化,而导致元件的脱落,所以需要利用点胶机,将胶水滴在投入面的PCB的固定位置上,可以将元件固定在PCB板上。这个过程所使用的设备多为点胶机。不过有很多的小作坊,尤其是那些个山寨制作作坊,往往是使用人工代替机器进行点胶作业,往往在质量上不过关。


其三,贴装。这个步骤极为的简单,就是将表面组装元件准确的安装在PCB板的固定位置上,所使用的设备都以贴片机为主。虽然这个步骤极为的简单,但却是极为关键的一个步骤。

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其四,固化。这一步则是将贴片胶进行融化,从而板材表面的组装元件,能够与PCB板牢固的粘结在一起,所使用的设备多为固化炉。


其五,回流焊接。这就是前面所说的,将焊膏进行融化,作用是同样的是组装元件能够和PCB板牢固的粘接在一起,设备则是回流焊炉。


smt贴片插件加工常规生产资料:


工艺要求:比如锡膏的指定,采用有铅,无铅,高、中、低温锡膏;工艺要求需要采用正规的书面形式提交给我公司工程部,由工程部签字确认回传贴片位置图:一般用PCB的丝印图,要求对有极性的元件做好标识。也可以提供直接在丝印图纸上标注元件规格或阻值的文档。贴片图也是我们生产中常用的首件核对,巡检的依据。


BOM:BOM单是我们工程部编程上机的原始依据,也是IPQC首件确认的依据,务必确保BOM单的正确性,正确的BOM单是避免批量性出错的前提条件。


元件规格书:对于非常规的元件,尤其是对温度,静电,硫化等有要求的元件,请务必提供原厂规格书。

样板:样板作为生产时的参考资料,尽可能提供,生产主要依据是BOM和贴片图纸。

SMT线路板加工报价定单数量:定单数量是影响价格的一个非常重要因素,SMT贴片加工好比纸张印刷,都是机器自动化完成,定单量越大,价格越便宜。


BOM单:通过BOM单,可以更准确的计算出产品smt贴片插件加工点数。

PCB丝印图:需要双面贴片的需要提供正方面的丝印图,通过丝印图我公司可以了解产品的元件分布状况;

smt贴片插件加工报价由板的复杂程度,定单数量,工艺要求等因素决定


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