smt是外表拼装技能(外表贴装技能)，是现在电子拼装职业里盛行的一种技能和技能。电子电路外表拼装技能，称为外表贴装或外表安装技能。它是一种将无引脚或短引线外表拼装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在电子组装加工印制的电路板外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接拼装的电路装连技能。

电路板焊接是smt贴片插件加工的重头戏，所以把握smt贴片插件加工的焊接技术流程是极端有必要的。smt贴片插件加工中常见的三大焊接技术别离波峰焊接技术流程，再流焊技术流程与激光再流焊技术流程。下面就让咱们一起来详细来讨论这三大焊接技术流程。

1、smt贴片插件加工的波峰焊接技术流程。

波峰焊接技术流程主要是使用smt钢网与粘合剂将电子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊设备将浸没在溶化锡液中的电路板贴片进行焊接。这种焊接技术能够完成贴片的双面板加工，有利于使电子产品的体积进一步减小，仅仅这种焊接技术存在着难以完成高密度贴片组装加工的缺点。

2、再流焊接工艺流程

再流焊接工艺流程首先是通过规格合适的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，使得元器件暂时定们于各自的位置，再通过再流焊机，使各引脚的焊锡膏再次熔化流动，充分地浸润贴片上的各元器件和电路，使其再次固化。smt贴片插件加工的再流焊接工艺具有简单与快捷的特点，是smt加工厂中常用的焊接工艺。

3、激光再流焊接工艺流程

激光再流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。不同的是激光再流焊接是利用激光束直接对焊接部位进行加热，导致锡膏再次熔化流动，当激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接连接。这种方法要比前者更加快捷精确，可以被看作是再流焊接工艺的升级版。