过多的IMC但由于其脆性而危害到焊点的机械强度，而且影响到焊点钟空洞的形成。例如在Cu-Ni-Au焊盘的1.63um 金层上形成的焊点，焊盘上印刷7mil（175um) 91% 金属含量Sn63Pb37免洗焊膏后进行再流焊。Sn-Au金属化合物成为颗粒并广泛地分散在焊点中。

    在富创smt贴片插件加工中，除了选择适当的焊料合金和控制金层厚度之外，改变含金的基地金属成分组成也可以减少金属间化合物的形成。例如Sn60Pb40焊料焊接到Au85Ni15之上就不会有金脆的问题。

    富创smt工艺流程之双面组装工艺：

　　A：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(仅对B面、清洗、检测、返修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

　　B：来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板；PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)

　　此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。

    smt贴片插件加工需要注意的一些问题，smt贴片插件加工的发展给整个电子行业带来了一次革新，尤其是在当下环境人们对电子产品追求小型化。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。

    静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的成本。这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，从而使电子元器件，特别是半导体装置为smt贴片插件加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。

　　但另外一方面，在电子产品smt贴片插件加工生产、使用和维修等环境中，又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。

　　静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种。所谓突发性损伤，指的是器件被严重损坏，功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。