smt贴片插件加工

有什么原因导致smt贴片插件加工上锡不良

发布日期:2018-07-26 作者:富创小编 点击:

    在smt贴片插件加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响smt贴片插件加工的质量。那么smt贴片插件加工上锡不饱满的原因是什么?


   1、焊锡膏的问题

  比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好,未能将焊接位的氧化物质完全去除;也有可能是焊锡膏在使用前,未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合,都有可能会导致上锡不饱满现象产生。

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  2、焊接问题

  如果焊接位本身就存在严重的氧化现象,一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象;或者是回流焊焊接区温度过低;焊点部位焊膏量不够等因素造成的。


    3、物料问题

    PCB板的焊盘以及元器件的引脚氧化严重,导致在过炉时,助焊剂无法清除氧化物,造成锡膏无法形成很好的爬锡效果。


    焊后PCB板面有较多的残留物也是客户常常反映的一个疑问,板面较多残留物的存在,既影响了板面的亮光程度,对PCB本身的电气性也有必定的影响;构成较多残留物的主要原因有以下几个方面:


    1、在推广焊锡膏时,不知道客户的板材状况及客户的需要,或其它原因构成的选型差错;例如:客户需要是要用免清洁无残留焊锡膏,而锡膏出产厂商供应了松香树脂型焊锡膏,致使客户反映焊后残留较多。在这方面焊膏出产厂商在推广产品时大约留意到。


    2、焊锡膏中松香树脂含量过多或其质量欠好;这大约是焊锡膏出产厂商的技能疑问。


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