目前电子组装加工的电子元器件焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的导电性能。

    关于任何的技能和设备，简略的可以说理解的，未必操作就必定简略，即使是操作简略的技能，那必定是在质量上有着很高的规范。本来电子组装加工的电路板焊接技能编列必定要灵活，不要单纯被公式来掌控。公式是死的，可是加工的工序和本钱的计算的确变化不断的，也是中山市富创电子有限公司需要花心思思考的。中山市富创电子有限公司曾经在电路板的焊接中呈现过这么或那样的疑问，主要的疑问莫过于不合理的工序规划增加了技能的数量，从而降低了商品的加工功率和交货时刻。在国内的电路板焊接中，现已到了本钱和焊接的质量双向查核的年代，这个年代谁能佳的执行能力，谁就能在将来的电子商品加工中取胜。

    电路板焊接不牢固，就会发作虚焊景象，连电后有也许会发作接触不良的状况。电路板的可焊性直接影响电路板焊接的终究质量。

    电路板焊接的方式方法有很多种，在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法，主要的依据是会根据焊料的熔点的不同来选择的，切记不能随便选择焊接的材料。在焊接的过程中选择为高于焊料焊接的熔点较低，电路板焊剂的选择在一般的情况下我们都会选择用白松香及异丙醇溶剂，通量通过热传导，所述电路板的腐蚀被除去，润湿的表面被焊接到电路板。

    在布局上，电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻线条相互干扰，如线路板的电磁干扰等情况。因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g）元件，应以支架固定，然后焊接。（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工，热敏元件应远离发热源。（4）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。电路板设计为4：3的矩形更佳。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。