smt贴片插件加工

如何拆卸smt贴片插件加工中的元件

发布日期:2018-10-25 作者:富创小编 点击:

smt贴片插件加工中元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为三种情况来描述。


1、对于电阻器,电容器,二极管,三极管等引脚较少的表面贴装元器件,首先应在其中一个PCB焊盘上进行镀锡,然后用左手用镊子将元件固定在安装位置上,然后使用用右手烙铁焊接引脚。其余引脚由锡线焊接。拆卸这些组件也很容易,只需使用烙铁加热组件的两端,并在锡熔化后小心移除。

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2、smd引脚较多,芯片元件间距较宽的元器件,其焊接方法与前述相同。这种部件的去除通常更适合使用热风枪。手持式热风枪将熔化焊料,用另一只手使用镊子或其他夹具去除组件。


3、smt贴片插件加工对于引脚密度相对较高的表面贴装元件,其焊接步骤相似,即首先焊接一个引脚,然后用锡焊接其余引脚。当引脚号码较密时,引脚和引脚的对齐是关键因素。高密度插销拆卸部件是使用热风枪。使用镊子夹住组件,用热风枪吹回所有的针脚,然后在针脚熔化时移除组件。如果您仍然需要拆卸组件,则尽量不要吹动组件中心,并且过程尽可能快。取出组件后,使用烙铁清洁电极片。


电子组装加工厂家建议,高引脚密度元件的拆卸主要用热风枪,用镊子夹住元件,用热风枪来回吹所有的引脚,等都熔化时将元件提起。如果拆下的元件还要,那么吹的时候就尽量不要对着元件的中心,时间也要尽量短。元件拆下后用烙铁清理焊盘。


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