smt贴片插件加工

如何在smt贴片插件加工工作中选用合适的锡膏

发布日期:2018-11-16 作者:富创小编 点击:

smt贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。


smt是表面组装技术(表面贴装技术)是电子组装加工行业里流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

电子组装加工

锡膏的成份包括:金属粉末、抗垂流剂、助焊剂、溶济、活性剂;按成分分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成分为锡和铅,分别占63%、37%﹐熔

点为183℃。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。


锡膏的取用原则是先进先出,在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。回温目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温,以利印刷。如果不回温则在PCB A进Reflow后易产生的不良为锡珠;搅拌目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性。


在完成元器件smt贴片插件加工后,紧接着就是过回流焊。往往经过回流焊后,锡膏选择的优劣就会暴露出来。立碑,坍塌,模糊,附着力不足,膏量不足等等,都是让人头疼的问题。中山市富创电子有限公司提示您,对于普通回流焊后锡膏出现的问题及对策,你可通过下表来找出解决的办法:现象对策


1、搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。(通常当两焊垫之间有少许印膏搭连,于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去,一旦无法拉回,将会造成短路或锡球,对细密间距都很危险)。提高锡膏中金属成份比例(提高到88%以上);增加锡膏的粘度(70万CPS以上);减小锡粉的粒度(例如由200目降到300目);降低环境的温度(降至27OC以下);降低所印锡膏的厚度(降至架空高度SNAP-OFF,减低刮刀压力及速度);加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数;减轻零件放置所施加的压力;调整预热及熔焊的温度曲线。


2、发生皮层。CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致。避免将锡膏暴露于湿气中。降低锡膏中的助焊剂的活性。降低金属中的铅含量。


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