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电路板在电子组装加工焊接有哪些注意事项

发布日期:2018-12-29 作者:富创小编 点击:

    随着电子产品的不断发展,款式越来越小,越来越活络更加方便了我们的平时日子。而作为电子产品的灵魂所在,电路板也变的越来越重要。从前我们就先来了解一下电子组装加工中电路板焊接注意事项。


    1、选择合适的焊接温度,电烙铁的焊接温度过高或者过低,都容易造成焊接不良;2、焊接线路板加工的电路板元器件遵循从小到大的原则,焊接元器件要先焊接小,再焊接大;3、注意极性反向,像一些电容、电阻、二极管和三极管,是有极性方向的,在焊接时要避免接反;4、焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意;5、焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂;6、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。

电子组装加工

    润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果某种液体能在某固体表面漫流开,我们就说这种液体能与该固体表面润湿。如:水能在干净的玻璃表面漫流,而水银就不能,我们就说水能润湿玻璃,而水银不能润湿玻璃。


    从力学的角度来讲,不同的液体和固体,它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的。当附着力大于内聚力时,就形成漫流,即润湿;当内聚力大于附着力时,液体会成珠状在固体表面滚动,即不润湿。那么从液体与固体接触的形状,就可以区分二者是否润湿。我们可从液体与固体接触的边沿,沿液体表面作切线,这条切线通过液体内部与固体表面之间形成一个夹角。如果这个夹角是锐角,我们就说润湿;如果是钝角,我们就说不润湿。


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