通常情况下，线路板板上的铜箔散布是非常杂乱的，难以确切建模。因而，建模时需求简化布线的形状，尽量做出与实践线路板板挨近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以使用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块等。

       热分析可协助设计人员确定线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。

       在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了制造时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。

       建模前剖析线路板板中首要的发热器材有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在作业时将大多数损耗功率转化为热量。因而，建模时首要需求思考这些器材。此外，还要思考线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在规划中不光起到导电的效果，还起到传导热量的效果，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不行短少的组成部分，它的构造由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。虽然所加的铜箔很薄很细，却对热量有激烈的引导效果，因而在建模中是不能疏忽的。

       在线路板加工厂规划中EMI的规划有必要契合EMC的规划需求。要衡量体系的EMC规划质量，就有必要首要进行准确的EMI测验。测验中，大概以频域为根底运用丈量仪器，测验办法要严格遵守各类规范。频谱剖析仪作为测验设备，可对整个模块上的元器件进行全方位的立体测验，可显现电磁辐射的全体情况。依据规划尺度加工成印制电路板，进行贴片和焊接安装，对电路板EMI调试；将电路板安装进光模块的小型封装外壳，对光模块进行测验。