smt工艺材料对smt贴片插件加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是smt贴片插件加工的基础之一。进行smt工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

       一、smt贴片插件加工工艺贴片胶

       贴片胶，也称为smt接着剂、smt红胶，通常是红色的(也有黄色或者白色的)膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉加热硬化。

       贴片胶与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。smt贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

       二、smt贴片插件加工工艺锡膏

       锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，它是smt贴片插件加工工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于回流焊中，锡膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元件初粘在既定的位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接。

       目前smt贴片插件加工厂涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便，快速印刷后即刻可用。但也有难保证焊点的可靠性、易造成虚焊，浪费锡膏，成本较高等缺陷。

       三、smt贴片插件加工工艺焊剂

       焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

       smt工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。靖邦科技坚持选用优质的工艺材料，为客户提供优质的产品服务。