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阐述线路板加工在焊接时候的状态

发布日期:2019-07-02 作者:富创 点击:

    线路板加工可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。



    线路板加工影响印刷电路板可焊性的因素主要有:焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的 分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。



    线路板加工温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

线路板加工


    为确保板面及引线外表迅速而完全地被焊料滋润,有必要涂敷助焊剂。通常选用相对密度为0. 81~0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热,通常应操控在90~110℃。把握好预热温度可削减或避免呈现拉尖和圆缺的焊点。



    在焊接进程中,焊料温度通常应操控在250℃±5℃的规模之内,其温度是不是合适直接影响焊接质量;应调整焊接夹具进入波峰口的倾斜角为6。摆布;焊揍线速度应把握在1~1.6 n/min;焊料槽锡面波峰高度约为lOmm,峰顶通常操控在电路板厚度的1/2~213,过大会导致熔融的焊料流到电路板的外表,形成“桥接”。



   电路板焊接的质量与电路板本身的规划休戚相关,从全体上来说,电路板的尺度不能太大,但也不能规划的过小。假如说电路板的尺度很大的话,虽然在焊接的过程中为工人提供了便利,电路板尺度大,焊接易操控,可是有利也有弊,焊接简单操控,但由于尺度大,直接致使打印线条长,阻抗也随之添加,本钱跟着上去了,噪音也变大了;电路板的尺度太小呢,那在焊接时必定不简单操控,操控欠好,就简单呈现相邻的线条在通电后相互发作搅扰。所以,为了处理以上疑问,有必要合理规划打印电路板。


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