在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。虽然低浓度的AuSn4能提高许多韩含锡焊料的机械性能，但当金在焊料的含量超过4％时，拉力强度和失效时的延伸量都会迅速下降。

    焊盘上1.5um厚度的纯金和合金层，在波峰焊接时可以完全的溶解到融熔焊料中，形成的AuSn4不足以伤害到盘料的机械性能。但有对于表面组装工艺，可以接受的金镀层厚度非常低，需要精确计算。Glazer等人报道，对于塑料四边扁平封装（PQFP）和FR-4 PCBs上的铜-镍-金（Cu-Ni-Au）金属镀层之间的焊点，当其金的浓度不超过3.0 W/O，就不会损害焊点的可靠性。

    电子组装加工厂家选用扩张机将厂商供给的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面严密摆放的LED晶粒拉开，便于刺晶。

背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。选用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

    电子组装加工首要采用的手艺对位，行将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这儿有个窍门：在把BGA和丝印线对齐的过程中，即使没有彻底对齐，即使锡球和焊盘违背30%左右，仍然能够进行焊接。由于锡球在消融过程中，电路板焊接会由于它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作今后，将PCB放在BGA返修工作站的支架上，将其固定，使其和BGA返修工作站水平。挑选适宜的热风喷嘴，然后挑选对应的温度曲线，发动焊接，待温度曲线结束，冷却，便完成了BGA的焊接。