紫外线激光应用于树脂和铜时显示出极高的吸收率，并且在加工玻璃时也具有适当的吸收率。在加工这些主要材料时，只有昂贵的准分子激光器（波长248nm）才能获得更好的整体吸收。这种材料上的差异使UV激光器成为许多工业领域中各种PCB材料应用的理想选择，从基本电路板的生产，电路布线到紧凑型嵌入式芯片的生产以及其他先进工艺的生产。

    smt贴片插件加工厂家正确选择焊膏与SMT芯片加工的短路有关。间距为0.5mm及以下的IC必须使用粒径为20-45um，粘度约为800-1200pa.s的焊膏。可以根据PCB表面的清洁程度（通常为RMA级）确定活性。

在SMT芯片处理过程中，使用0距离或0-0.1mm的安装高度可防止由于安装高度过低而导致的焊膏成型掉落，从而导致回流焊时发生短路。

    smt贴片插件加工的组装方法和过程的关键是表面安装组件（SMA）的类型，使用的电子设备的类型以及组装设备的标准。 SMA大致可分为三种类型：单面混合，双面混合和全表面装配。不同类型的SMA具有不同的组装方法，而相同类型的SMA可以具有不同的组装方法。