电子组装加工制造商对于某些特殊产品设计，有时需要将插入孔连接到多个接地层。由于在处理电子组件时波峰焊过程中引脚与锡波之间的接触时间非常短，通常为2至3秒，因此导线的温度可能无法满足焊接要求，如果焊丝的热容量不足，则会导致冷焊。基数比较大点。为避免这种情况，通常使用一种称为星月形孔的设计，该结构将焊接孔与接地层/电气层分开，并通过电流孔实现大电流。

电子组装加工产品的质量特性源自该产品的生产过程。它们取决于原材料的质量和产品的各个组成部分，并且与技术，人员水平，装备能力甚至产品实施过程的环境有关。条件密切相关。因此，不仅有必要对过程操作（操作）人员进行资格认证，检查设备功能，监视环境，明确指定操作方法（过程）以及在必要时监视操作参数（过程），而且还对产品执行质量检查，以确定产品的质量状态。应根据技术产品标准将质量检查的结果与相关产品图纸，工艺文件或测试程序进行比较，以确定每个质量功能是否合格，以确定单个产品或一批产品的质量。

PCB制造过程涉及许多过程，并且每个过程都可能存在质量缺陷。这些属性始终包含许多难以解决的方面。由于问题的原因多种多样，有些是化学的和机械的。 ，板材，光学元件等。经过数十年的生产实践，质量解决方案的结合始终是实践经验和解决技术问题的相关信息。对PCB库的要求很高，这直接影响到卡的安装。 SCH组件库的要求相对宽松，只要您注意引脚属性的定义以及与PCB组件的对应关系即可。 PS：请注意标准库中隐藏的笔。之后是原理图的设计，然后我们可以开始进行PCB设计。