丝印油墨到焊盘间距：丝印油墨不允许盖上焊盘。由于丝印油墨若盖上焊盘，线路板加工在上锡的情况下丝印油墨处将不可以上锡，进而危害电子器件装贴之。一般板厂规定预埋8米il的间距为好。假如PCB板确实总面积比较有限，保证2mil的间距也凑合能够接纳。假如丝印油墨在设计时一不小心盖过焊盘，板厂在生产制造的时候会全自动清除留到焊盘上的丝印油墨一部分以确保焊盘上锡。自然在设计时详细情况深入分析。有时会有意让丝印油墨紧靠焊盘，由于当2个焊盘靠的靠近时，正中间的丝印油墨能够合理避免 电焊焊接时焊锡丝联接短路故障，此类状况另说了。

smt加工经练对波峰焊机制作工艺明确提出一些建议：

1.很多波峰焊机接钟的缺陷与PCB设计的有关，尽量充分考虑DFM。

2.很多缺陷与PCB、SMT贴片生产加工电子元器件的质量有关，为避免 假冒伪劣产品商品电子元器件对品质的伤害。应选择合格的代理商，可控性的物流货运、存储规范。

3.很多缺陷来自助焊液非特异不够。好的助焊液能够承担高温，防止桥接，改善埋孔的透锡率。DIP/AI软件生产加工,PCBA生产加工。

4.波峰焊机温度尽可能设低，防止电子器件过热、原料损坏、特别是在要控制混存制作工艺中的二次熔锡。

5.低的焊材温度能减轻锡丝氧化，减少锡渣，减轻熔融焊材对焊材槽及抽滤离心叶轮的沉积作用。限制FeSn2结晶体的转换成。

6.优异的制作工艺控制可以降低缺陷水平。应进行制作工艺基本参数的综合型调整，且尽量控制温度趋势图。

7.注意锡炉中焊材的维修保养，提高机械设备的平常维修保养。

线路板加工厂家浅述机械设备上的三维高宽比和水准间距：PCB上元器件在装贴之时，要充分考虑水平方向上和室内空间高宽比上是否会与别的机械系统有矛盾。因而在设计时，要考虑到到电子器件中间、PCB制成品与商品机壳中间和空间布局上的兼容性，为各总体目标目标预埋安全性间距，确保在室内空间上不发生争执就可以。