在电子行业的电子组装加工电焊焊接中，因为金优质的可靠性和可信性，变成常见的表面涂层金属材料之一。但做为焊料里的残渣，金对焊料的可塑性是十分危害的，由于焊料中会产生延性 的Sn-Au(锡-金)金属材料间化学物质(主要是AuSn4)。尽管较低浓度的的AuSn4能提升很多韩含锡焊料的机械设备性能，但当金在焊料的成分超出4％时，抗拉力抗压强度和无效时的拓宽量都是会快速降低。

电子组装加工PCB设计中有众多必须充分考虑安全性间距的地区。在这里，姑且归到两大类：一类为电气设备有关安全性间距，一类为非电气设备有关安全性间距。电气设备有关安全性间距

1.输电线间间距：就流行PCB生产商的生产能力而言，输电线与输电线中间的间距小不可小于2mil。小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。从生产制造视角考虑，有标准的状况下是越大越好，较为普遍的是10mil。

2.焊盘直径与焊盘总宽：就流行PCB生产商的生产能力而言，焊盘直径假如以机械设备打孔方法，小不可小于0.2毫米，假如以镭射激光打孔方法，小不可小于2mil。而直径尺寸公差依据板才不一样稍微有所区别，一般能监管在0.05mm之内，焊盘总宽小不可小于0.2毫米。

3.焊盘与焊盘的间距：就流行PCB生产商的生产能力而言，焊盘与焊盘中间的间距不可小于0.2毫米。

4.铜皮与板外的间距：感应起电铜皮与PCB板外的间距好不小于0.3毫米。在Design-Rules-Board outline网页页面来设定此项间距标准。

电子组装加工伴随着信息科技的迅猛发展，特别是在当代战斗部中的內容和影响力早已变成决策武器总体水平的首要条件，而电子设备的品质立即决策着武器在竞技场上的效率。因而，提升电子设备的安装品质，尤其是PCB板安装的可信性看起来尤其急切。