电子器件的有效挑选与设计是PCB板级安装的重要环节。线路板加工厂家依据加工工艺、机器设备和总体设计的规定，依据所明确电子器件的电气设备性能和作用，挑选SMC/SMD的封装类型和构造，对电源电路设计相对密度、生产效率、可测性和可信性起着关键性的功效。

现阶段SMT电子器件的规格型号和构造各种各样，完成同一作用的集成电路芯片很有可能有多种多样封装类型;在电源电路PCB的设计中，线路板加工应依据销售市场经销商出示的电子器件的规格型号和目前生产线设备的生产能力和精密度开展有效的挑选。PCB基钢板的挑选与设计衬底的性能是PCB控制模块的关键构成部分，会巨大地危害电子元器件的电气设备性能、机械设备性能和可信性，因此务必细心选择。

根据PCB板自身排热。现阶段广泛运用的PCB板才是覆铜、环氧树脂玻璃布板材、脲醛树脂玻璃布板材，也有小量应用的纸基聚酰亚胺膜材。这种板材尽管具备优质的电气设备性能和生产加工性能，但排热能力差，做为高发烫元器件的排热方式。

基本上不可以寄希望于由PCB自身环氧树脂传输发热量，只是从元器件的表面向周边空气中排热。另外因为QFP、BGA等表面安裝元器件的很多应用，电子器件造成的发热量很多地发送给PCB板。处理排热的好方法是提升与发烫元器件直接接触的PCB本身的排热工作能力，根据PCB板传输出来或释放出来。伴随着电子设备已进到到构件微型化、密度高的安裝、多发热化拼装时期，若只靠表面积十分小的元器件表面来排热是十分不足的。