在固层通断孔洞成形后需於其上布建金属材料铜层，以进行固层电源电路的通断。先以中重度刷磨及髙压清洗的方法清除孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液水溶液除去孔壁铜表面的胶渣。在清除乾净的孔内壁泡浸附著上锡钯胶原纤维层，再将其转变成金属钯。

线路板加工浅述SMT和SMD在表面贴片专业能力中应用免清洗流程生产过程中产品清理后排出来的废水，产生水体、地面以至动物与植物的环境污染。除沸水清理外，应用带有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清理，亦对汽体、地球大气层开展环境污染、毁坏。清洁剂残留在机板上产生腐蚀现象，比较严重危害产品品质。减少清理工艺流程操作过程及设备维护管理成本费。免清洗可降低组板(PCBA)在移动与清理全过程中造成的损害，仍有一些部件不敌清理。

SMD外观设计为矩形框小块,圆柱体行状或异型,其焊端或脚位生产制造在同一平面图内,并可用表面smt贴片机粘着的电子器件部件Reflowsoldering(流回电焊焊接):历经从头开始熔融事先分派到PCB线路板焊垫上的糊状助焊膏,开展表面粘着部件接线端子或脚位与打印线路板焊垫正中间机械设备与电气设备对接。

助焊膏成分已受操纵，能合作产品外型规定应用，避免 看见查询清理状况的疑惑。残留的助焊膏已不断完善其电气设备功效，以避免 产品产生走电，导致一切损害。线路板加工的免搓流程早已过国际性上多种多样测试，确认smtsmt贴片机助焊膏中的化合物是稳定的、耐腐蚀的。