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线路板加工正片跟负片的区别

发布日期:2017-11-22 作者:富创小编 点击:

  真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响εr,树脂保存多些,εr会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。 


    严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料,型号下错,εr不对,板厚错,制造PCB过程全对,同样报废。因为Z0受εr影响大,成品多层板要尽量避免吸水,因为水的εr=75,对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。 


    PCB线路板板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1~3Ω,理论上说阻焊厚度不宜太厚,事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气(εr=1),所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1~3Ω,原因是阻焊的εr为4.0,比空气高出很多。 

线路板加工

    内层板务必找出导线缺口、凸口,对2GHZ高速讯号,即使0.05mm的缺口,也必须报废;控制内层线宽和缺陷是关键。


线路板加工的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)


线路板的正片:一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻正片若以底片来看,要的线路或铜面是黑色的,而不要部份则为透明的,同样地经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,接着是镀锡铅的制程,把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上,然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蚀刻中,用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份),剩下的就是我们要的线路(底片黑色的部份)


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