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线路板加工的工艺预设要求有几点呢

发布日期:2017-12-06 作者:富创小编 点击:



     关键性元件需要在PCB线路板加工上预设测试点。用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于PCB线路板加工的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。

线路板加工

1.工艺预设要求


(1) 测试点间隔PCB线路板加工边缘需大于5mm;

(2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;

(3) 测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命

(4) 测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;

(5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,最佳用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

(6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;

(7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

⑻ 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。

(9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。


   严格按客户要求的PCB线路板加工板材型号下料,型号下错,εr不对,板厚错,制造PCB过程全对,同样报废。因为Z0受εr影响大,成品多层板要尽量避免吸水,因为水的εr=75,对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。 


    PCB线路板加工板面的阻焊会使信号线的Z0值降低1~3Ω,理论上说阻焊厚度不宜太厚,事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气(εr=1),所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1~3Ω,原因是阻焊的εr为4.0,比空气高出很多。 


本文网址:http://www.zsfcdz.com/news/387.html

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