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有什么因素影响电子组装加工电路板焊接的质量

发布日期:2018-07-20 作者:富创小编 点击:

    国内的电子组装加工电路板焊接中,基本都是手艺焊接办法,这种焊接的办法究竟由于本钱和加工数量的约束,让电路板主动焊接的本钱大幅度添加,除非加工数量格外巨大,并且有着持久客户的电子商品加工公司思考,否则是没有办法来运作的。


    焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

电子组装加工

    电子组装加工电路板焊接的质量与电路板本身的规划休戚相关,从全体上来说,电路板的尺度不能太大,但也不能规划的过小。假如说电路板的尺度很大的话,虽然在焊接的过程中为工人提供了便利,电路板尺度大,焊接易操控,可是有利也有弊,焊接简单操控,但由于尺度大,直接致使打印线条长,阻抗也随之添加,本钱跟着上去了,噪音也变大了;电路板的尺度太小呢,那在焊接时必定不简单操控,操控欠好,就简单呈现相邻的线条在通电后相互发作搅扰。所以,为了处理以上疑问,有必要合理规划打印电路板。


    电极压力的大小一方面影响电阻的数值,另一方面影响焊件向电极的散热情况。过小的电极压力将导致电阻增大、析热量过多且散热较差,引起前期飞溅,而飞溅带走大量的热量和焊核金属会使形核难度增加,从而降低焊接强度;过大的电极压力将导致电阻减小、析热量减少以及熔核尺寸缩小,尤其是焊透率显著下降。目前,我公司点焊时主要采用锥台形和球面形两种电极,电极尺寸(如图4)对钢焊点破坏后的钮扣直径有很大影响,电极的压力信号传递是飞溅产生的重要标志,电极压力参数的调整是否合适,对焊接质量的影响巨大。


    现如今,能用软件进行画图,布线并设计PCB的工程师越来越多,但是一经设计完成,并能很好的提高电子组装加工焊接效率,富创电子小编认为需要重点注意以上要素。并且培养良好的画图习惯,能够很好的以加工工厂进行很好的沟通,是每一个工程师都要考虑的。


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