电子组装加工的PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

    热风整平:热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。

    散新按照市场的情况可以分为下列几种情况：真正意义上的散新（即没有原包装的原装货），以次充好的散新（即残次品），主要是原厂未通过出厂检测的产品，性能上只能满足一般要求，有失败的可能性，但因为是处理品，价格有很大优势，主要是从一些代理商和经销商获得，批次号比较混乱;假的散新。

    电子组装加工中的全板镀镍金:板镀镍金是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类：镀软金(纯金，金表面看起来不亮)和镀硬金(表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连。

     沉金:沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。