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电子组装加工带你谈谈电子原件的认知

发布日期:2019-10-18 作者:富创 点击:

    有机可焊性保护剂:OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称, 中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。


     电子元器件概述电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。


电子组装加工

    对于原厂原包装的物料,如果是从原厂或正规授权代理商订购的,就不用担心了,电子组装加工如果是从经销商订购的,就需要注意了,目前市场出现的非常多的假冒原装主要是阻容感之类的被动器件用国产小品牌打Logo冒充进口品牌,还有一些IC用翻新物料repacking后冒充全新原装,国产品牌冒充进口原装外观上很难辨认,只能通过比较,在外盒、标签、包装上还是有些区别。


    这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈 (氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中,此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除,如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合 成为牢固的焊点。


    电子组装加工辨别是原装货还是翻新货先要了解旧货的处理流程:主要是通过对旧片进行重新加工,比如磨面、洗面、拉脚、镀脚、接脚、磨字、打字等等。对芯片的外观进行处理使芯片看起来更漂亮,甚至达到以假乱真的程度。现在旧货的处理也是产业一条龙,甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序。 从哪些方面辨别新货还是翻新货:


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