smt贴片插件加工

富创电子浅析smt贴片加工工艺流程制作

发布日期:2018-05-02 作者:富创小编 点击:

    组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

富创电子组装加工

    对于电子组装加工采用smt贴片加工的原因有:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;电子科技革命实在必行,追逐国际潮流;产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品质量及降低生产成本。


    富创电子smt贴片加工的贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中丝印机的后面。


    富创电子smt贴片加工的丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt生产线的最前端。



    清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。


    检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。


本文网址:http://www.zsfcdz.com/news/422.html

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